【消息】国产3G手机萌动中国芯
<P><FONT size=2> 中国造手机无核心技术的历史终将被改写,中国手机制造商在产业链中的打工地位也将被改变。在3G即将到来的前夜,中国自主创新的TD-SCDMA标准产业化进程距离商用只有一步之遥,五家芯片厂商已经在研发上取得重要进展。在和手机厂商的合作之下,目前已研发出二十多款TD-SCDMA终端,全面商用指日可待。 <STRONG>核心技术群体突破</STRONG></FONT></P><STRONG>
<P><BR></STRONG><BR><FONT size=2> 有数据显示,2003年全球IC设计业产值为242亿美元,中国只占全球份额的2.4%。在通信行业,缺“芯”成为中国企业进一步发展的瓶颈,尤其是在终端方面,如波导、TCL等,因不掌握处于产业链上端的芯片核技术,仍然无法成为领先企业。而在目前,通信行业已经成为IC应用里最大的领域,提升中国芯片的设计能力,对通信业来说是不可回避的一个问题。3G给中国提供了这个千载难逢的机遇。分析人士认为,如果不出意外,中国3G发牌时间应为今年年底或明年年初。 对于中国提出的TD-SCDMA标准来说,终端是决定其能否成功进入市场商用的决定因素之一。在以往有关TD-SCDMA的峰会或研讨会上,信息产业部电信研究院有关人士曾表示,TD-SCDMA的测试情况良好,但终端落后于系统的成熟度。 一段时间以来,终端成为TD-SCDMA产业化进程的瓶颈。随着发牌的日益临近,TD-SCDMA芯片和终端日益走向成熟。在今年年中TD-SCDMA结束场外测试时,参与研发的芯片企业T3G、展讯、凯明、ADI都已实现至少128K速率,其中T3G和展讯已经实现了384K高速分组数据传输,而重邮和华立即将推出商用产品。 TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅在6月份召集媒体沟通会时表示,只要有一家芯片达到标准,就证明TD-SCDMA的芯片没有问题。在双模方面,展讯研发出GSM/GPRS和TD-SCDMA无线通信基带芯片技术,T3G利用TD-SCDMA与GSM/GPRS终端核心芯片、系统软硬件开发、多媒体应用技术,已经能够为终端厂商提供TD-SCDMA/GSM/GPRS双模的商用化产品。尽管参与研发的几家芯片企业在研发速度上并不完全相同,但可以预见的是,到今年年底,大部分芯片企业可以推出商用芯片以及终端解决方案。 <STRONG>中国芯片企业崛起</STRONG></FONT></P><STRONG>
<P><BR></STRONG><BR><FONT size=2> 与英特尔、摩托罗拉、TI、意法半导体、AMD等国际知名芯片企业相比,中国参与TD-SCDMA芯片技术研发的企业显然都要年轻得多。T3G成立于2002年年底,由菲利浦半导体、大唐移动、三星电子和摩托罗拉联合组建,其成立目的即是研发TD-SCDMA芯片。 展讯科技于2001年7月由中国留学生创建,从事新一代无线通信专用集成电路和系统的开发与销售,后在TD-SCDMA产业联盟的说服下,进入TD-SCDMA芯片研发领域,于2003年12月加入产业联盟。 凯明公司于2002年12月在信产部的推动下成立,股东有大唐、普天、TI等。重庆邮电学院虽然较早就与大唐进行技术合作,但致力于芯片研发的重邮信科成立于2003年。 虽然成立时间不长,但几家芯片企业两年多时间里在芯片技术上都实现了重大的突破,不仅把书面上的技术标准变成了现实可用的产品,而且还和夏新、海信、英华达、迪比特、联想、海尔等终端厂商一起,在场外测试中,取得优异的成绩。据了解,为了使自己的研发走在前面,使TD-SCDMA的产业化进程如期完成,几家芯片企业的研发人员倾尽自己的时间和精力。不管是普通周末还是五一、十一黄金假日,所有研发人员加班加点。信产部一位主管TD-SCDMA研发的副司长常于清晨和晚饭后到TD-SCDMA研发企业视察,几乎每次都看到实验室里灯火通明。</FONT></P>
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